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iPhone 5拆卸圖 (來源：蘋果)

蘋果 (AAPL-US) 4年前踏上了一條危險之路，蘋果花費約莫3億美元收購一家垂死掙扎的晶片設計公司PA Semi，這場交易示意蘋果打算為自家產品(如iPhone)設計晶片。

這條路之所以危險是因為訂製晶片設計需要砸重金與漫長的等待，最後還可能面對失敗的結果，要從設計的最初階走至終端產品，這條路通常要讓一個工程師大隊花上約莫4年的時間。

萬一在這條路上出了點小錯，那就意味著最後推出的智慧手機或平板電腦差強人意，或者問世時間延後，簡而言之，晶片出錯可以讓原本的贏家瞬間一敗塗地。

但以現在iPhone 5獲得的評論來看，蘋果這4年的賭注是押對寶了。

迄今市面上的iPhone和 iPad都是搭載蘋果的A4和A5晶片，蘋果並沒有透露太多這些晶片的資訊，但配有X光設備的分析師指出，這些晶片的設計顯然多數取經自三星 (三星設計自家手機晶片，且為蘋果製造晶片)。

雖然蘋果的工程師稍微變更了這些晶片，讓電池壽命和效能都提高了些，但我們還沒看過蘋果真正自己設計的晶片長怎樣。

一直到iPhone 5，裡面搭載的A6晶片有蘋果產品的全部特徵。根據半導體分析師兼Linley Group創辦人Linley Gwennap表示，蘋果2010年初就完成了A6晶片設計的核心，之後蘋果付了1.2億美元收購晶片設計公司Intrinsity，這是曾經技術支援三星某些產品的公司。到2011年夏季之前，蘋果已經有了A4晶片的初階版並邁向在三星工廠全面生產。

在一份調查中，Gwennap指出，A6晶片設計相當獨特，以致軟體廠必須重製其app，才能利用該晶片的功能，這個過程雖然痛苦，但成果豐碩，蘋果設備的電池壽命和運作速度都比對手的產品還要強大。

蘋果的對手之一Google (GOOG-US) 到目前為止還不願意設計自家晶片，和Nokia (諾基亞) (NOK-US) 和宏達電一樣，他們都是仰賴Qualcomm (高通) (QCOM-US) 和 Nvidia (NVDA-US)的晶片，但若將風險和費用納入考慮的，這種方式事實上更可怕。

Gwennap舉例說明，蘋果花費4億美元以上買下PA Semi 和 Intrinsity，以及花數千萬美元取得英國安謀 (ARMH-US)的晶片架構授權(每個手機晶片幾乎都含有安謀的基本智慧財產權)，也就是過去4年中，蘋果每年都得為晶片研發工作付出1億美元以上。

然而，Gwennap表示，結果是蘋果可以「比勁敵三星提早3個月」推出搭載這種超先進晶片的產品。

Gwennap：「這3個月正好碰上了假期購物季，iPhone 5可望為蘋果帶來 250億美元的營收，所以區區5億美元不到的投資，划算至極。」

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